第十七届电子封装技术国际会议（ICEPT 2016）将于 2016 年 8 月 16 日至 19 日在中国武汉举行。会议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）、武汉大学承办。ICEPT 会议多年来得到了 IEEE-CPMT 的全力支持和 IMAPS、iNEMI 等国际行业组织的积极参与，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，也为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。

       电子封装技术国际会议为期 4 天，将有来自近 20 个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。

      大会诚邀您的参与，共襄盛举！

会议主题

先进封装：焊球阵列封装、芯片级封装、倒装芯片封装；COB、WLP 及其他各种先进的封装技术；POP/PIP 等三维封装；先进封装基板技术。

系统级封装：包含 TSV 的三维封装；系统级封装技术；三维封装与系统级封装的测试技术。

封装材料与工艺：绿色材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及与封装材料相关的工艺。

封装设计与模拟：各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、仿真和验证方法；多尺度和多物理场建模；工艺过程仿真。

互连技术：高密度互连技术；先进键合技术；应用于三维集成的基板技术；非传统的互连技术。

封装制造技术与设备：封装和组装制造技术与设备；晶圆减薄技术与设备；在线测量与表征技术与设备；提高可制造性和良率的技术与设备；低成本和高可靠性制造技术与设备。

质量与可靠性：质量检测与评估；快速可靠性数据采集和分析方法；可靠性模拟和寿命预测；失效分析和无损检测等。

固态照明封装与集成：LED 封装新技术；大功率 LED 模组的设计、制造和测试方法；LED封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的应用。

微波与功率器件封装：微波元件与组件；微波器件与封装；功率器件封装；汽车电子相关封装。

新兴领域封装：MEMS/NEMS 封装、MOEMS 封装；光电子封装；医用电子器件封装；可穿戴/柔性电子封装；传感器、执行器及纳米器件等新兴领域的应用。

会议形式：专题讲座、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等。

大会组织

大会主席

毕克允中国电子协会常务理事、中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长、中国半导体行业协会副理事长

大会共同主席

张尧学中国工程院院士、中南大学校长

薛捷IEEE-CPMT主席、美国思科系统公司研发总监

张国旗荷兰代尔夫特大学教授

刘建影上海大学教授、查尔姆斯理工大学教授、瑞典皇家工程院院士

樊学军美国拉马尔大学教授

大会秘书

何虎中南大学

陈相宇中国电子学会电子制造与封装技术分会

国际咨询委员会