许多电子产品需要具有绝缘性、防振性、防潮性、防水性等特点，导热灌封胶能解决电子产品“绝缘、散热、防水、密封、防振”等技术要求，但我国电子产品制造业的很多灌胶工序还是由手工操作完成，人工劳动强度大，精度差，直接影响电子产品的产量和质量。为了提高电子产品灌封胶的快速性、均匀性、一致性和安全性，提高生产效率，研究如何提高灌胶工序的自动化控制系统的品质，已成为灌胶工艺的重要革新项目。本文就是针对灌封胶设备的电气自动化控制系统进行研究，采用PLC控制灌封胶工艺过程。

1．灌封胶工艺过程

（1）机械手运动输送电子产品操作过程

机械手整个程序中运用了主控制器、电磁阀、旋转限位开关、位置限位开关、异步电机、步进电机等。机械手将电子产品从A点输送到B点小车上的工艺过程，上升，下降和左移／右移的直线运动，由双线圈二位电磁阀推动气缸完成。当需要执行输送预灌胶的电子产品时，接通电源，下降电磁阀的线圈通电，机械手执行下降程序，此时程序具有断电保持作用，即使线圈失电，仍保持下降运行状态，当上升运动的线圈得电时，下降运行停止。此外，夹紧/放松控制是由电磁阀线圈得电后，机械手执行夹紧动作，当线圈失电时机械手执行放松动作，夹紧／放松动作是由单线圈二位电磁阀推动气缸来完成。设备装有左、右限位开关和上、下限位开关，来控制机械手运动极限，其工作过程有8个循环动作。

（2）双组溶液混合搅拌成灌封胶的工艺分析

一般电子产品所用密封灌封胶是由两组溶液组成，例如：双液环氧树脂、双液聚氨酯、双液硅橡胶等二液性树脂材料。目前，许多灌胶机生产厂家采用的方法是将两种不同成份的液体分开放置，由比例泵配比计量。当要灌注时分别自动调出比例，出胶后才进行动态混合，来满足二液型材料的混合质量。此方法需要两个比例泵，混合胶均匀性不能保证，结构复杂、精度差。而本文选用液位传感器检测，传感器的测量参数连续可调，从而控制混合胶比例，并通过搅拌机调至均匀后直接灌胶。从而定量输出，精确稳定，同时可以根据实际要求调节比例及设定液体输出时间限制排出混合胶的输出量，可以更方便适合两种液料自动灌封。使混合灌胶工序连续化，自动化，节省时间，提高混合后质量，无需经人工配料、混合。

2．结论

基于PLC控制的电子产品灌胶机自动化系统与目前市场出售的灌胶机相比其优点如下：

（1）双组胶混合比例可从1：1到1：10之间连续可调。

（2）灌胶时间可从0调至50 min，根据灌胶产品的体积、面积的不同调整灌胶时间。

（3）灌胶后的产品由小车送到下一工序，小车行驶路程可根据实际情况调节，真正实现全自动化和灌胶机的通用性，解放劳动力，投资少，精度高，产品质量得到保证。目前，单组份的灌胶技术相对成熟，其发展方向是自动化和高精度。而对于双组份的混合灌胶设备的开发，还是一个尚未成熟的领域。本研究开发PLC控制的双液混合自动罐胶机，是电子产品灌封领域的一枝独秀。通过实验证明，电子产品自动灌胶机PLC控制系统能够满足于企业生产要求，在电子产品的灌胶封装工艺中，可大大节省劳动力、提高电子产品质量和生产效率，为企业节省大量资金，增强产品的竞争力。